Racire apa termoelectrica laptop

Risti foarte mult punand peltierul direct in laptop. Odata pentru ca acel peltier ca sa transporte caldura de la cpu sau gpu adauga el insusi o cantitate mare de caldura la caldura care trebuie evacuata. Mai degraba faci un docking pod in care pui sistemul de racire cu apa si de la care pleci in laptop cu doua furtune si conectorii aferenti. A doua problema a peltierului este ca daca pierzi alimentarea acestuia, cpu sau gpu crapa instant pentru ca placuta de ceramica se incinge instant.

Iti dau un exemplu. Am incercat variantele de frigidere cu peltier si am incercat sa racesc o incinta (mai maricica, cu interior 30x30x30 cm cu pereti de 7cm de izolatie cu un 12710 montat pe doua radiatoare identice de 11x5,5cm iar cel cald are 2 ventilatoare de 40mm. Diferenta de temperatura la 5,5V este de 20 grade la 2,2A consumati dintr-o sursa PC. Si asta fara a avea sarcina mare doar aerul inconjurator din incinta. La 12V temperatura radiatorului cald ajunge la 72 de grade si temperatura partii reci ajunge la 15 grade. Aici se vede limitarea modulului peltier. El lucreaza cu diferenta de temperatura proportionala la partea calda. 12710 este un modul de putere dar poate transporta 89W la diferenta de temeratura zero si scade cu cresterea diferentei de temperatura la o caldura degajata de 160W.
Varianta pe care o vad la acel laptop este ca sa montati elementul peltier, impreuna cu sursa de alimentare in docking pod. Aceasta va consuma mai mult decat laptop-ul in sine plus ca este necesar un radiator mult mai mare decat cel pentru o simpla racire cu apa.

 Gabriel94bz, on 08 iulie 2017 - 15:22, said:

Eu nu mi-as mai bate capul deloc atunci. Problema majora a sistemelor de racire este suprafata de contact dintre procesor si radiator - unde se pune pasta termica - de-aia se pune - sa imbunatateasca contactul dintre suprafete, intrucat din procesarea lor acestea microscopic nu sunt plane.

Ti-am zis de alementele Peletier intr-un post anterior, ca au mai fost experimente si tentative ( daca nu ma insel a exsitat si un cooler pe piata cu asa ceva ) Problema cu ele este ca adaugau suprafete de contact suplimentare - din cauza asta deveneau ineficiente.

Daca tu torni un bloc de aluminiu pe care sa il pui peste sistemul de racier actual ( nu stiu daca ai vazut vreodata piese din aluminiu turnat neprelucrat ) pai suprafata de contact va fi aproape inexistenta. Si va apare izolatie in loc de transfer termic.

@lucifer76 Stiu ca functioneaza ce zic tu. Am incercat ceea ce spui pe un Acer s3. La acel laptop am facut o carcasa inferioara dar era mult mai simpla fata de cea de la asus g771jm.

@The Stressmaker Nu aveam in cap sa pun elementul peltier direct peste procesor. Nu am spatiu suficient plus ca apare condensul. Oricum am renuntat la ideea de a folosi elemente peltier. Am inteles cum sta treaba cu ele.

@eiffel Am vazut cum ies piesele turnate acasa. Nu o sa torn direct peste heat pipe-uri. O sa fac un mulaj si o sa torn separat piesa. Am pe cineva care o sa ma ajute sa nu iasa piesa poroasa + prelucrarea necesara.

ce vrei tu este un experiment comparabil cu ce face un mecanic la propria mașină, cînd pune pe o dacie un motor de VW sau altceva, făcînd o grămadă de modificări "custom".
E o chestie în regim de hobby, cu rezultate relativ imprevizibile - se face uneori, dar nu înseamnă că merită făcut. E "damblaua" fiecăruia.

Deci dacă chiar vrei să încerci, n-ai decît, dar nu aștepta prea multe sfaturi de cum să-ți transformi laptopul în desktop și cum să-l legi cu țevi la pompe exterioare. La fel de bine poți proiecta un sistem de ventilație cu aer forțat (adus prin furtune din exterior) sau chiar să-ți legi laptopul la furtunul unui aer condiționat portabil.

Oricum înainte să construiești drăcia ar tb să te documentezi și să faci niște calcule privitoare la acele elemente Peltier, dimensiunea fiecărui heatpipe și radiator suplimentar și alte elemente de dimensionare, că altfel s-ar putea să constați că nu obții nici un avantaj suplimentar.

hai sa punem virgula la tz ..
fa rost se un sistem de racire IDENTIC si bricoleaza pe el. daca elimini lamelele de la radiator si reusesti sa conectezi heatpipe-urile la circuitul exterior de racire (pompa, furtune/radiator) SIIII sa interconectezi capetele (dinspre proc si cipul video) intre ele, astfel incit sa obtii un circuit, problema se rezolva extrem de super foarte elegant.
daca ai acces si la un meserias cu o freza, sa-ti faca de la zero o placa cu sicane, pentru preluarea caldurii, deja se cheama tuning profesional.

Edited by r_murphy, 09 July 2017 - 10:15.

 Gabriel94bz, on 08 iulie 2017 - 18:34, said:

Asta era subinteleasa - ca nu torni peste heat pipe-uri. DAR, Mulajul ala in mod normal se face intr-un anumit fel - necesita niste unghiuri ca sa poti turna si apoi scoate piesa din mulaj. In al doiela rand acele heatpipe-uri nu vor face in veci contact cu piesa turnata - nu au suprafete plane ca sa rectifici tu ( daca e posibil ) piesa de aluminiu sa calce perfect peste ele - vei avea oricum mai multe suprafete de contact la cote diferite, ceea ce nu e ok.
Nu-ti va iesi in veci ce vrei tu. Una e cand ai o singura suprafata de contact si alta e cand ai multiple suprafete la cote diferite. Exista tolerante care iti vor da peste cap tot proiectul.

Daca faceai un sistem de racire care sa se monteze direct si independent peste suprafetele ce necesita raciere - adica unb bloc ptr Procesor, unul ptr chipset, altul ptr palca video - legate intre ele cu furtune, si facute dintr-un singur bloc de aluminiu ( nu turnat ) prin frezare si recificare + polisare, poate iti iesea ceva.

Aluminiul care se toarna nu este aluminiu ci siluminiu - un aliaj aluminiu cu siliciu - e poros din nastere.

A, lucrat pe vremuri cu materialele astea - am facut inclusiv radiatoare si stiu cu ce se mananca.