Thermal pad

"Pe de alta parte t noului procesor poate urca pina la 105 grade asa ca nu-s probleme de 2-5 grade, doar sa nu mai urce brusc ca acum..." La asta m-am referit....
Faptul ca thermal pad-ul este "putin contaminat" adica are ceva urme de pasta termica (iar diferentele e temperatura pe GPU sunt de 2- 3 grade), n-ar fi cine stie ce....
Ia in calcul faptul ca nu temperatura CPU este importanta cat GPU, care este Nvidia, care are probleme cu caldura si mai ales care te poate face sa cheltui niste bani (dezlipire, reballing sau schimbare chip)...2 - 5 grade la CPU n-ar fi o tragedie dar la GPU cam este...

PS: De ce naiba mi s-a luat post-ul de 2 ori?!?!?

Edited by c14h3r, 15 July 2012 - 13:07.

Nu-i nimic, si-a facut refresh.
Da, la GPU am aceleasi t de la inceput, acolo nu am emotii.
Posibil o sa investesc 100 lei in racirea asta dupa cum urmeaza:
-40 lei pasta AS5
-30 lei thermal pad 50mm/50mm/1mm
-30 lei set de 5 placute cupru 20mm/20mm/0,5mm
La procesor iar nu am emotii deoarece t pe care o suporta noul CPU este de 105 grade si cu toate asta ventilatorul faca fata unei raciri pina la 85 grade in conditiile actuale cu racire deficitara.

Edited by danghetau, 15 July 2012 - 13:20.

Ca investitie nu este o avere ...Eu as merge pe pasta termica AS5 la CPU, Cu + pasta termica (tot AS5) la GPU....Si curatare periodica radiator (cel putin la 2 luni..) Temperaturile vor fi undeva la 50 - 60 grade in full load...Apropos, pentru full load descarca hwinfo pentru temperaturi (pare a fi cel mai apropiat de temperaturile din bios - comparatie facuta pe PC-uri, in raport cu alte soft-uri de monitorizare) si Video card stability test pentru test in full load (face treaba destul de buna si nu cere shaders sau cine stie ce direct x). Le pornesti pe amandoua, la hwinfo dai sa-ti afiseze temp in bara si lasi stres testul sa-si faca de cap cel putin 6 ore (eu testez 72 ore)..Daca temperaturile CPU/GPU nu trec de 65 grade, totul este OK.

Edited by c14h3r, 15 July 2012 - 13:31.

Am mai spus-o: la CPU se vede ca radiatorul nu este perfect plan, are u usoara concavitate si ca atare orice placuta + pasta nu face altceva decit sa am grosimi diferite pe suprafata pastilei... la colturi va fi apropiata de radiator insa pe centru va fi mai groasa acea pelicula de pasta. Tocmai de aceea inclin tot mai mult sa cred ca si la CPU am avut un thermal pad, suprafata coolerului era acoperita de un patrat 20/20mm de o pelicula care nu s-a indepartat pdata cu pasta; abia la a doua interventie, nestiind ce e acel lucru am ras tot si am constatat ca t o ia razna la o simpla deschidere de browser.
Nu am avut niciodata aceste t nici cind aveam procesorul original, se poate vedea in topicul dedicat X50GL de pe aria Laptopuri, am pus si acolo imagini cu temperaturile. Nu se pune problema de praf, sint maniac sa nu vad si curat destul de des.

E o problema la solutia propusa de tine: avind in vedere ca la GPU spui sa pun placuta si pasta in acest caz va fi o grosime mult mai mare de AS5 pe CPU deoarece bara coolerului este rigida si nu permite mularea in distanta scurta. De ce sa nu pun si la CPU placuta de Cu si AS5? Macar asa sint sanse sa fie suprafetele paralele.

Edited by danghetau, 15 July 2012 - 13:51.

Nu va fi o grosime mai mare de pasta ci va fi pasta intre GPU si Cu si Cu si radiator...Grosimea Cu ar trebui sa fie 0,3 sau 0,5 pt GPU....Pasta aplicata intre ambele componente raportat la Cu este normala..Tu ai contact GPU - Cu si Cu - radiator....Am spus ce as face eu...Nu este obligatoriu si pentru tine dar daca tot faci achizitia (atat thermal pad cat si Cu) nu vad ce te-ar putea opri sa testezi si sa faci niste comparatii (proprii)...Pana acum, acolo unde am folosit Cu sau Al in detrimentul thermal pad am observat schimbari in bine si nu in rau....Ma refer la GPU...

Edited by c14h3r, 15 July 2012 - 14:10.

Voi lua asa cum am spus, sper sa-mi ajunga acea pasta pentru citeva incercari.
Am inteles ce ai spus doar ca nu e chiar corect: daca la GPU pun placuta de Cu dar la CPU pun doar pasta AS5 se va inalta mai mult la GPU si cantitatea de pasta va fi mai mare la CPU. Daca as fi stiut cit e spatiul la fiecare... Oricum, pentru inceput iau ce am spus, verific prima data pe CPU cu thermal pad daca mai are acest comportament si ce t obtin apoi pun placute de Cu si AS5 la ambele pastile avind grija sa string in limita bunului simt.

Raportul distanta radiator  CPU/GPU este in favoarea GPU..Adica distanta radiator GPU este mai mare decat radiator CPU (chiar daca la prima vedere nu pare) deci folosirea Cu pe GPU nu trebuie sa influenteze cu nimic distanta CPU - radiator...Asa cum spuneam mai sus, investitia nu este un capat de lume (100 lei = 2 cafele si 2 sucuri + niste prajituri..)...Ideea este sa nu exagerezi cu timpii de lucru si sa fii atent la ceea ce faci (acest aspect nu te defavorizeaza avand in vedere meseria)..Daca voi prinde un X50GL prin service, voi face acelasi experiment (pe procesorul lui desigur, in ambele variante: stock si "manarit") dupa care voi posta rezultate..
Tot ce pot spune este ca am avut un Fujitsu cu AMD dual core si nvidia (chipset) la care am folosit AS5 la CPU, tablita de Al (nu am mai avut Cu) de 0,5 +AS5 (Chipset Al, Al radiator) si am scazut temperatura cu 8 grade...Folosind si un cooling pad (un singur ventilator) si modificari (guri de aerisire) pe capacul de acces la CPU mem, am reusit sa scad temperatura in full 70 grade de la 80 in IDLE....Eu zic ca e ceva...Apropos, poti folosi atat Cu cat si Al...Singura diferenta intre cele 2 este aceea ca Al, se incalzeste mai greu dar degaja t mai repede....

Edited by c14h3r, 15 July 2012 - 14:39.

In citeva zile promit sa pun rezultatele testelor efectuate daca nu fac vreo belea... ceea ce nu prea cred, de regula sint atent.

Cred ca e mai simplu daca iau amprenta spatiului dintre cooler si CPU/GPU cu silicon... asa vad exact distanta si voi comanda placutele de cupru care trebuie.

Azi am ridicat de la posta plicul care contine acel thermal pad; la prima vedere nu are nici o legatura cu ala care era din fabrica pe GPU dar am zis sa incerc sa vedem ce iese si a iesit prost.
Cu thermal pad atit pe CPU cit si pe GPU, uns foarte putin cu pasta termoconductoare nici nu booteaza, turatia ventilatorului creste in trepte atit de repede incit in 10 secunde intra in protectie (cred) si se inchide. Am lasat doar la GPU acel thermal pad si am pus doar pasta la CPU, t fiind normala la CPU (50 grade) insa la GPU peste 100 grade... am oprit si am indepartat si de la GPU acel thermal pad si am pus doar pasta atit pe CPU cit si pe GPU. Am observat ca nu s-a schimbat nimic iar explicatia am primit-o cind am demontat: pasta pe CPU era ok intinsa dar la GPU abia daca s-a atins de radiator de unde concluzia ca spatiul e mai mare; am repus acel thermal pad original doar pe GPU, am remontat la loc tot si iata-ma scriind de pe acest laptop la care sint urmatoarele temperaturi, comportamentu ventilatorului revenind la normal. Turatia nu a trecut de 2800rpm desi nu am pornit AC in casa, acum fiind cam cald. In aceleasi conditii inainte de interventia de azi turatia oscila nejustificat... In IDLE t sint ceva mai mici, cam cu 3 grade. I-am dat full stress in Everest si t a urcat cam brusc (in citeva secunde la peste 80 la CPU) dar a revenit in citeva secunde la normal. Mai astept citeva cicluri de racire/incalzire si daca va avea acelasi comportament chiar nu stiu ce sa-i mai fac...
 F_r__titlu.png   97.27K   26 downloads  F_r__titlu_2.png   96.44K   27 downloads

Edited by danghetau, 17 July 2012 - 18:21.

sa inteleg ca acum, dupa ce ai aplicat din nou pasta termoconductoare (posibil ca la carte), merge normal?

PS: 80 grade la "forjare" e o temperatura normala. laptopul deobicei nu prea e gandit sa fie forjat la maxim.

E mult de povestit... Iata cum arata sistemul de racire si cum s-a prezentat pasta la demontare azi:
 IMAG0421.jpg   783.03K   63 downloads  IMAG0422.jpg   752.87K   66 downloads
Am pus procesorul de rezerva, un T5900 la 2,2GHz iar temperaturile in IDLE sint dupa 3 minute astea:
 idle_t5900.png   80.59K   59 downloads
Asa arata amprenta de la CPU, se vede ca nu sint paralele suprafetele dupa cum este intinsa pasta, valabil si pentru T5900:
 IMAG0423.jpg   559.81K   59 downloads
Fata de T7700, acest T5900 urca in full stress pe la 75 grade, nu mai urca asa de brusc si de sus temperatura dar tot o face... inclun sa cred ca din cauza suprafetelor neparalele. Nu m-ar deranja aceasta oscilare brusca daca nu s-ar traduce si prin cresterea brusca si deranjanta pentru citeva secunde a turatiei ventilatorului.
Ma gindesc la faptul ca poate pentru T7700 sistemul de racire nu face fata insa pe mine ma intriga acea crestyere brusca de 10 grade la un simplu click, e clar ca se intimpla ceva...
Sa iau un set de 5 placute de cupru de 20/20/0,6mm si sa pun una la CPU si doua suprapuse la GPU, cu pasta AS5? Alta solutie chiar nu vad, sincer.

PS: pasta pare cursa mult insa pastila are pe margine aceal material negru foarte gros si mult fata de T5900... parca si pastila e mai mare.
As face un test cu niste tabla de aluminiu pina una-alta sa vedem daca se imbunatateste transferul termic. Am niste candele de ceara care au ca material de suport aluminiu, sint rotunde la cca 4-5cm diametru si vreo 1 cm inaltime... Iata poza cu tabla intreaga:
 IMAG0424.jpg   518.82K   50 downloads

Edited by danghetau, 17 July 2012 - 19:52.

Pasta termica aplicata pe thermal pad = frectie la picior de lemn...Testat pana acum de nspe mii de ori cu nspe mii de paste termice..Thermal pad nu face casa bun acu pasta termica. Punct. Ca sa-ti faci o idee, cand mai mergi la gratar, pe o ceafa de porc pune un piept de pui...Vezi cand se coace acesta din urma..
Ai putea incerca sa pui tabla de aluminiu sau Cu pe CPU cu conditia ca aceasta tabla sa fie perfect plana si sa aiba 0,1 max 0,2 mm...Rezultatul va fi mai rau decat acum..
Cum ti s-a mai spus si intr-un alt post, "modarea termica" a unui laptop vizeaza chipset si GPU unde se pun placute de Cu si nu CPU...
Acea folie thermo (thermal pad) achizitionata este destul de mare sau sunt doar bucatele taiate la dimensiuni? Ce grosime are?  Daca este o singura bucata, taie cat iti trebuie si foloseste-o fara pasta termica. De asemenea, masoara cu grosimetrul grosimea turtita.

Thermal padul a fost bucata de 50/50/1mm si am taiat eu 15/15mm. Pus direct pe CPU/GPU in 10 secunde s-a inchis laptopul.
Tabla de aluminiu la GPU a avut ca rezultat cresterea t cu 5 grade asa ca am revenit la acel material din fabrica... mozolit bine vad ca e mult mai eficient ca orice, chiar ca pasta... Acum am la CPU foita dubla de aluminiu si pasta (mi-a dat cineva ca nu am comandat inca AS5 si placute de cupru), in IDLE este ok, aproape ca inainte (sigur pasta asta alba e mai proasta ca aia pe care am avut-o inainte), sint cu T7700 la 2,4GHz care sta la 54-55 grade dar daca deschid alta fereastra in browser ventilatorul se tureaza mai mult, apoi creste si temperatura cu vreo 8 grade apoi revine la normal; mi-e absurd sa cred ca in realitate creste asa de repede insa asa se intimpla si cu T5900...
Cred ca asta imi intareste convingerea ca si pe CPU a fost ceva ca pe GPU deoarece vad ca acel material de pe GPU e cam singurul care mentine t mai joasa.
Problema la mine cred ca suprafata radiatorului nu e perfect plana si chiar daca pun placuta tot aia este...

Edited by danghetau, 17 July 2012 - 20:53.

Nu inteleg de ce trebuie bagat material de umplutura (tabla) intre heatsink si procesor? Este cunva vre-un loc liber si nu e presiunea mecanica suficient de mare? Parerea mea e ca daca sunt prea multe interfete de transfer termic, contactul termic e slabit. E ca si cum inozi multe sarme si pui curent apoi sa treaca. Apare o rezistenta crescuta din cauza contactilor imperfecti de la multe noduri.

Problemele pot fi de la:
- supravoltarea procesorului si/sau nefunctionarea functiilor de economisire
- probleme software
- placa de baza invechita si partile electrice ofera tensiuni si curenti diferiti de cei optimi (practic laptopul e compromis)
- procesor partial incompatibil sau cu TDP marit a. i. racirea laptopului nu face fata. (aducerea celui vechi inapoi e o solutie in caz de incompatibilitate)

Pozele raspund tuturor posibilitatilor de mai sus:
-supravoltarea nu e posibila, U e chiar mai mica (1,212 fata de 1,25 la ala stock)
-probleme software? de ce ar fi aparut doar dupa indepartarea pastei vechi?
-procesorul este compatibil, din aceeasi generatie...
-TDP identic (conform Intel)... a functionat ok pina am indepartat pasta veche.
Se vede suprafata CPU ca nu e perfect dreptunghiulara, presiunea e mai mare sus fata de jos (pasta neuniform intinsa), tabla am pus-o tocmai pentru a vedea daca e vreo schimbare deoarece fiind foarte mealeabila poate se muleaza altfel.
Voi lua placute de cupru si pasta AS5 si va intreb daca trebuie pus cite o placuta sau in caz de spatiu mai mare merg 2 suprapuse. Cu sau fara pasta intre ele?
[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/u39kgSV976M?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

Edited by danghetau, 17 July 2012 - 21:50.

Pune 2 suprapuse cu pasta sau fara si efectul va fi mai rau decat cel actual...Ori pui placuta de dimensiunea care trebuie ori nu mai pui (in cazul tau, chipset)... Ai incercat sa folosesti grosimetrul sa vezi care e distanta GPU - radiator? (Ma refer la grosime portiunii presate a thermal pad-ului)...
Sau sa intreb altceva (probabil o sa te supere): Pui placuta de Cu asu Al probabil mai groasa decat trebuie....Ai cumva mana dinamometrica sa stii exact cat sa strangi suruburile? Si asta ma refer la suruburile CPU/GPU..
La CPU, doar pasta termica si atat. Nu o sa gasesti nicaieri in lumea asta suprafete perfect plane si paralele (radiator - CPU)...Ceea ce ai avut inainte la CPU era o banala folie de aluminiu iar sub ea, foarte putina pasta termica. In nici un caz thermal pad...

Suruburile atit la CPU cit si la GPU au o cursa, string usor pina la capat, piciorusele sint elastice si nu risc nimic.
Daca pun 2 placute e rau dar daca pun una excat cit trebuie nu o "ung" pe ambele parti cu foarte putina pasta? La GPU nu am pus placuta decit ca titlu informativ, acum am acelasi thermal pad din fabrica... la CPU am o tablita ca aia din ultima poza data in doua. Se vede clar ca radiatorul la GPU este plan iar la CPU foarte putin concav insa as putea folosi instrumentarul sa planez suprafata putin, macar cit e pastila.
Suprafete plane am la desktop ca am ditamai pastila iar coolerul are vreun kg cu totul... am si la GPU insa la CPU nu... se vede in poza amprenta.