BGA IC soldering.

Am si eu cateva nelamuriri in legatura cu refacerea ballurilor de pe integratele din telefoanele mobile. Pana nu demult cumparam fiecare componenta, de noua. Se intampla sa am nevoie urgenta de integrate si solutia este sa refac ballurile la alte integrate, recuperate din placi.

Am incercat sa urmez instructiunile din kitul cu site BGA  care spune niste aberatii de ingheata Muresul. Dupa cateva incercari am incercat sa-mi dau seama care sunt modalitatile cat de cat bune.
Eu folosesc pasta , unii recomanda bile.

Intrebarile mele sunt:

1. In afara de faptul ca temperatura suflantei trebuie setata la ~350 grade  si fluxul cat de cat puternic, stiti vre-o smekerie care sa ma scuteasca de aceeasi munca efectuata in zadar de mai multe ori. in 90% din cazuri cate o bila, 2, 3 imi raman in sita, astfel trebuie sa o iau de la capat.

2. Sunt mai bune bilele decat pasta?

Eventual ceva tutoriale pe net cu modalitati reale de reballing.

2. DOAR din auzite....stiu ca bilele sunt mai bune ca pasta...dar pt ca nu lucrez cu asa ceva nu am cum sa dau o parere personala...so spun doar din auzite...bilele sunt mai bune...

Ca sa nu mai deschid alt topic.. Unde se poate gasi informatie despre refacerea lipiturilor BGA? Cand zic refacere ma refer doar la incalzirea placii sau a chipului nu scoaterea acestuia si folosirea sitelor pentru nou set de bile..etc. Am avut cateva laptopuri la care nu am reusit sa refac bine lipiturile :( Cam ce temperatura trebuie folosita (max)? Fluxul de aer? mare/ mic? Care ar fi durata maxima de incalzire a unui chip pentru a nu se distruge?

Si unde pot gasi pasta FLUX? magazinele din Buc nu stiu de asa ceva.. ii intrebi si aproape ca nici nu stiu ce e :(

Multumesc!

Edited by Serv_Electronics, 10 July 2008 - 01:34.

Trebuie adusa toata placa la o temperatura de aproximativ 200 grade  intr-o incinta speciala dupa care se ridica temperatura pe chip-ul dorit cu ajutorul aerului cald .Se aplica concomitent pe ambele parti (cablaj si CI) cu 2 surse de caldura (temperatura in jur de 300 max 325 grade).Dupa aceasta operatie placa se reintroduce in incinta si se raceste lent.
In conditii de amator tine de domeniul hazardului reusita acestei operatii.
Pasta de fluxare cauta la firmele care asigura componente si piese de schimb pentru service-urile
de telefoane GSM.

Edited by bit 61, 10 July 2008 - 06:14.

Sfatul meu e sa te duci la Fac de Electronica de la Leu. Si acolo cauti CETTI..Au si site, cu numele.ro, cu cursuri downloadabile..
Cei de acolo sunt specialisti in Tehnologii de Interconectare. In timpul anului scolar e bine sa ajungi pe la fara 10, pt ca daca intrii si deranjezi ora, e clar ce ti se va spune...Acum ca s-a terminat si cu sesiunea, poate iti arata si nsiste aparate, capeti niste sfaturi...
Iar pasta pt SMD mi-am luat de pe Maica...Acolo sunt multe magazine Global-e sau Conex-e cu electronica..

Ca sa nu mai deschid inca un topic, mi-a venit o idee despre relipirea unui cip BGA,gen south-bridge.
Idee e urmatoare,inainte de scoaterea cipului lipesc la marginea laturilor(pe pcb) bucati de ebonita cu super glue(ca sa nu se topeasca cand incalzesc cipul).Fac pregatirea ambelor suprafete pentru lipire,apoi plasez noul cip la locul celui vechi(acesta fiind perfect centrata de bucatile de ebonita).In urma bineinteles ca bucatile de ebonita vor ramana pe pcb.

Ce parere aveti despre metoda?

Edited by rudolf992, 04 July 2009 - 14:40.

Nu "merge".
Super Glue nu rezista la temperatura.
Se cam topeste.

De asta ma temeam si eu alte solutii ar mai fii?
Oare si poxipol sau rasina EPOXI se lasa la temperatura acela?

Edited by rudolf992, 04 July 2009 - 23:01.

nici rasinile nu rezista. incearca cu cauciuc rosu (red gasket) se foloseste la confectionarea garniturilor. Daca nu ma insel rezista pana la 500 grade. E cam 10 ron un tub.

Dar daca aplici ceva mai multa pasta flux, o sa vezi ca la o incalzire suficienta a chip-ului, acesta sare singur pe pad-uri. e chiar frumos cand il vezi ca se duce singur la locul lui.(320 grade max). Dati-mi si mie niste informatii de unde pot cumpara niste site pentru memorii in special. Ex: memorii de laptop (RAM,memorii de placa video).

Edited by Serv_Electronics, 06 July 2009 - 00:08.

Prin utilizarea unor statii de lipit cu infrarosu chipul ar ramane fix?
Daca cineva stie unde se pot gasi site pentru chipuri gen south bridge,etc.. as fi interesat in viitorul apropiat :P