Jump to content

SUBIECTE NOI
« 1 / 5 »
RSS
Intrebari srl nou

Amenintat cu moartea de un numar ...

La multi ani @AndReW99!

Alegere masina £15000 uk
 TVR vrea sa lanseze o platforma d...

Strategie investie pe termen lung...

Modulator FM ptr auto alimentat p...

orange cablu f.o. - internet fara...
 Robinet care comuta traseul

A fost lansata Fedora 40

Samsung S24 plus

Imi iau un Dell? (Vostro vs others)
 Abonati Qobuz?

transport -tren

Platforma electronica de eviden&#...

Cot cu talpa montat stramb in per...
 

IBM anunta primul procesor pe 2nm

* * * - - 4 votes
Last Updated: Jan 06 2023 11:21, Started by MembruAnonim , May 07 2021 13:24  
  ·  
  • Please log in to reply
35 replies to this topic

#19
Arthos
Posted 07 May 2021 - 22:37

Arthos

    ¯\_(ツ)_/¯

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 3,414
  • Înscris: 01.11.2004
Viitorul e 3D stacking o sa creasca procesoarele ca zgarie norii :>

#20
andreic
Posted 07 May 2021 - 22:39

andreic

    Very OLD Member

  • Grup: Moderators
  • Posts: 122,608
  • Înscris: 07.02.2003

View Postbenis, on 07 mai 2021 - 18:05, said:

Pentru home useri mult loc nu mai e.
Dar pentru centre de calcul poate se va face trecerea la calculatoarele cuantice https://phys.org/new...icon-chips.html
Computerele cuantice nu pot rezolva problemele care le fac cele normale in prezent, au nevoie de predictibilitate, de logica.

View Postbenis, on 07 mai 2021 - 21:18, said:

Se va avansa cu siguranță însă nu mult timp prin miniaturizare.
Desigur. Se va merge pe paralelism, multicore large count.

View PostArthos, on 07 mai 2021 - 22:37, said:

Viitorul e 3D stacking o sa creasca procesoarele ca zgarie norii :>
Probleme cu racirea daca fac asa. In prezent e un singur layer de tranzistoare... si o "tona" de conexiuni intre ele.

Edited by andreic, 07 May 2021 - 22:40.

#21
__roman__
Posted 08 May 2021 - 07:34

__roman__

    Member

  • Grup: Members
  • Posts: 444
  • Înscris: 08.03.2021

View Postandreic, on 07 mai 2021 - 22:39, said:

Probleme cu racirea daca fac asa. In prezent e un singur layer de tranzistoare... si o "tona" de conexiuni intre ele.
Avem si ceva 3D, insa inca sunt la grupa mica cu el.
Chiplet + 3D + miniaturizare cat permite fizica = viitor apropiat. Pentru cel indepartat trebuie regandit totul de la zero. Procesoarele cuantice sunt inutilizabile pentru uz casnic, deci, altceva.

Pentru lucruri mai serioase: Ponte Vecchio
"Multinationala" include:
- 2 base tiles made using Intel's 10 nm SuperFin technology
- 16 compute tiles produced by TSMC initially and then by Intel when its 7 nm technology is ready for high-volume manufacturing (HVM).
- 8 Rambo cache tiles fabbed using Intel's 10 nm Enhanced SuperFin process
- 11 EMIB links made by Intel
- 2 Xe Link I/O tiles made by a foundry
- 8 HBM memory stacks produced by a DRAM manufacturer

Edited by __roman__, 08 May 2021 - 07:35.

#22
Mosotti
Posted 08 May 2021 - 09:29

Mosotti

    Geniu umil

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 33,295
  • Înscris: 21.04.2004
claims = bullshit.

Sa arate telefonu ala care se incarca o data la 4 zile si m-au convins. E doar un video standard retardat de promo IBM, cu muzica random debila, un negru, un alb etc vorbind zimbind la telefon, o gramada de cuvinte fancy si zero substanta.

#23
Arthos
Posted 08 May 2021 - 14:47

Arthos

    ¯\_(ツ)_/¯

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 3,414
  • Înscris: 01.11.2004
Pe partea de 3D Stacking ma astept ca AMD sa fie primi pe  piata,  de la Intel nu am nici cea mai mica asteptare :

Attached File  AMD-3DStacking2017.png   239.81K   24 downloadsAttached File  AMD-3DStacking2020.jpg   146.89K   23 downloads

#24
__roman__
Posted 09 May 2021 - 02:10

__roman__

    Member

  • Grup: Members
  • Posts: 444
  • Înscris: 08.03.2021
Le-au luat-o altii inainte. Combinatie hybrid (5 cores: 1 Sunny Cove + 4 Tremont) si 3D stacking.

https://www.anandtec...n-in-rio-rancho

#25
bullterrorist
Posted 09 May 2021 - 08:13

bullterrorist

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 5,941
  • Înscris: 18.10.2007
Eu cred ca toata lumea e constienta ca vorbim de ecrane 8k si bateria va fi gata in juma' de zi?

#26
george_alexandru
Posted 09 May 2021 - 08:19

george_alexandru

    Mwe Austria

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 32,491
  • Înscris: 30.08.2017
Nu văd sensul la 8k pe ecrane mici. Bine, probabil vor fi unii care vor implementa așa ceva pentru că... marketing.

#27
XORIAN_L
Posted 10 May 2021 - 10:34

XORIAN_L

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 7,201
  • Înscris: 01.10.2009

View Postandreic, on 07 mai 2021 - 22:39, said:

Probleme cu racirea daca fac asa. In prezent e un singur layer de tranzistoare... si o "tona" de conexiuni intre ele.
Daca se fac stive cu jetoane pe verticala, ar putea caldura sa se disipe printre ele (eventual cu un gaz de racire, cu atomi mici).

[ https://singularityhub.com/wp-content/uploads/2021/05/Row_of_2_nm_nanosheet_devices.jpg - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

Oricum, ramane problema consumului daca nu se scade frecventa.

View Postgeorge_alexandru, on 09 mai 2021 - 08:19, said:

Nu văd sensul la 8k pe ecrane mici. Bine, probabil vor fi unii care vor implementa așa ceva pentru că... marketing.
Pentru VR, idealul ar fi 10.000 ppi.

#28
lost_in_a_dream
Posted 10 May 2021 - 18:16

lost_in_a_dream

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 6,688
  • Înscris: 03.07.2019
Aruncati un ochi, aici: https://forum.softpe...de-1-nanometru/
O sa se mai coboare mult. O sa vedeti.

#29
andreic
Posted 11 May 2021 - 07:02

andreic

    Very OLD Member

  • Grup: Moderators
  • Posts: 122,608
  • Înscris: 07.02.2003
Nu tine ca dau leakage de electroni gramada. Abia mai merge cu gate-urile curente 3D.

Edited by andreic, 11 May 2021 - 07:02.

#30
Arthos
Posted 13 May 2021 - 18:25

Arthos

    ¯\_(ツ)_/¯

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 3,414
  • Înscris: 01.11.2004
Patente de la AMD - 2017 (2019) si Intel - 2019 (2021) pe tema raciri chipurilor suprapuse :

Attached File  Amd - Arrangement and Thermal Management of 3D Stacked Dies - 2017.pdf   1.39MB   7 downloads
Attached File  Intel - Lateral Heat Removal for 3D Stack Thermal Management - 2019.pdf   301.99K   4 downloads

#31
lost_in_a_dream
Posted 09 January 2022 - 15:32

lost_in_a_dream

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 6,688
  • Înscris: 03.07.2019
[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/DZ0yfEnwipo?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

Mai avem de asteptat vreo doi ani.

#32
Arthos
Posted 09 January 2022 - 17:33

Arthos

    ¯\_(ツ)_/¯

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 3,414
  • Înscris: 01.11.2004
Iti cumperi mainframe IBM peste 2 ani sau cum ? :>

#33
lost_in_a_dream
Posted 09 January 2022 - 17:35

lost_in_a_dream

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 6,688
  • Înscris: 03.07.2019
Ce inseamna "mainframe"?

#34
Arthos
Posted 09 January 2022 - 19:00

Arthos

    ¯\_(ツ)_/¯

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 3,414
  • Înscris: 01.11.2004
Niste dulapuri ;> https://www.ibm.com/...opics/mainframe

#35
lost_in_a_dream
Posted 30 December 2022 - 18:58

lost_in_a_dream

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 6,688
  • Înscris: 03.07.2019
Noile super procesoare inventate de IBM, socheaza industria.

[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/PmGsbd4_Oas?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

#36
parabellum
Posted 06 January 2023 - 11:21

parabellum

    Senior Member

  • Grup: Senior Members
  • Posts: 2,453
  • Înscris: 06.01.2010
Nici nm aia nu mai sunt ce-au fost.
[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/ROS008Av4E4?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

Un comentariu relevant de acolo:

Quote

I've worked on one of the 7nm nodes while it was in development. Fins were 8nm wide, fin pitch was 26nm, diffusion/poly layers were over 20x50nm and if  transistors were not in an array they had to skip at least 3-4 fins. I think the only thing at 7nm was some spacing between layers...

Anunturi

Chirurgia endoscopică a hipofizei Chirurgia endoscopică a hipofizei

"Standardul de aur" în chirurgia hipofizară îl reprezintă endoscopia transnazală transsfenoidală.

Echipa NeuroHope este antrenată în unul din cele mai mari centre de chirurgie a hipofizei din Europa, Spitalul Foch din Paris, centrul în care a fost introdus pentru prima dată endoscopul în chirurgia transnazală a hipofizei, de către neurochirurgul francez Guiot. Pe lângă tumorile cu origine hipofizară, prin tehnicile endoscopice transnazale pot fi abordate numeroase alte patologii neurochirurgicale.

www.neurohope.ro
Back to Stiri, Noutati, Generalitati

▶ 0 user(s) are reading this topic

0 members, 0 guests, 0 anonymous users

  1. Forumul Softpedia
  2. → Professional Zone
  3. → Hardware
  4. → Stiri, Noutati, Generalitati
Forumul Softpedia foloseste "cookies" pentru a imbunatati experienta utilizatorilor Accept
Pentru detalii si optiuni legate de cookies si datele personale, consultati Politica de utilizare cookies si Politica de confidentialitate