Pasta termoconductoare PC / pad termic laptop

Datorita imprastierii pe arie a tot felul de postari in privinta acestor paste termoconductoare, cat si a padurilor termice, deschid acest topic unde se vor comasa toate aceste discutii, astfel sa avem o viziune clara asupra ultimelor aparitii de paste termoconductoare, eficienta acestora, metode de aplicare, parametrii conform carora se alege pasta, etc.

Inca din aceasta faza va atrag atentia in ceea ce priveste metodele de aplicare a pastelor, care pot diferi in functie de specificatiile producatorilor mai ales, dar si a consistentei, vascozitatii, precum si alti parametri ce pot conduce la un anume tip de aplicare sau altul. Astfel ca discutiile contradictorii in privinta metodei de aplicare nu-si au rostul, iar o impunere a punctului de vedere nu poate duce decat la sanctiuni in momentul in care acesta escaladeaza si se ajunge si la jigniri din partea unora. Unele metode sunt de preferat, altele sunt recomandate de producator, insa acest topic nu reprezinta obligativitatea folosirii unei metode sau a alteia.

In privinta laptopurilor, este de retinut faptul ca aceastea pot folosi paduri termice si/sau pasta termoconductoare, in functie de constructia laptopului si a vechimii acestuia. Insa atunci cand un laptop a fost prevazut cu pad termic, sub nici o forma acesta nu va fi inlocuit cu pasta termoconductoare. Exista niste tolerante si spatii gandite si proiectate pt a oferi o racire optima acelui model, astfel ca orice abatere de la aceasta, nu poate decat dauna laptopului in cauza.

O mentiune ce trebuie retinuta in privinta pastelor termoconductoare ar fi aceea ca schimbarea lor nu este musai obligatorie, insa este de preferat atunci cand se identifica probleme de racire, cu toate ca avem un airflow eficient in carcasa si coolerul este curat de praf si corect montat pe placa de baza si implicit procesor.

Cand va regasiti in situatia de a demonta cooler-ul de pe procesor, este obligatoriu sa curatati eficient pasta de pe procesor si talpa cooler-ului (chiar daca tocmai ati aplicat-o) cu alcool izopropilic, iar la montare puneti pasta noua. In principiu, aceasta nu trebuie sa fie in exces, deoarece, prea putina nu va face transferul termic corect, prea multa si astfel fortati montarea, va curge pe laterale si scadeti dramatic posibilitatea de a transfera temperatura. Din nou, verificati ce metoda de aplicare este recomandata de producatorul pastei respective, pt acel model de pasta.

Daca aveti pasta care sta de 2-3 ani nefolosita (cu precadere cele noname), e mai bine sa cumparati una noua, ca orice produs, aceasta isi pierde proprietatile in timp, iar vechimea acesteia va determina o scadere a performantelor termice.


Acestea fiind scrise, spor la postat ontopic.

aia de la lab501 au zis bine:

Pastele termice “traditionale” din noua generatie au ajuns la un stadiu de performanta foarte avansat, practic nemaiexistand diferente intre ele. Situatia este similara cu cea a coolerelor, unde diferentele intre heatsink-urile de top sunt foarte mici.

Edited by shmu, 08 March 2017 - 11:40.

De ce ar fi obligatoriu ca pasta sa fie curatata cu alcool izopropilic? Eu mereu am curatat-o bine cu un servetel uscat si n-am avut probleme vreodata.

Chiar daca subiectul metodei de aplicare este cel mai contestat, este pana la urma probabil cel mai important in aplicarea pastei termoconductoare.
Cel mai important lucru care trebuie luat in considerare este rolul pastei termoconductoare si a padului termic, acela de a transfera caldura disipata de la diferitele componente (procesor, GPU, memorii) catre heatsink. In continuare, pentru usurinta, fac referire la CPU, deoarece reprezinta majoritatea cazurilor, insa este valabil si pentru restul componentelor.
Avand in vedere ca heatsink-urile sunt piese realizate industrial, apar tot timpul imperfectiuni in metalul din cadrul suprafetelor de contact. Rolul pastei este de a umple acele imperfectiuni, pentru a se realiza un contact uniform intre heatsink si lid-ul de pe CPU. Trebuie tinut cont de faptul ca in 99% din cazuri, heatsink-ul are conductivitate termica mai buna decat pasta termoconductoare, deci aplicarea pastei in exces duce catre scaderea randamentului transferului termic. In cazul in care se aplica prea putina pasta, exista posibilitatea ca nu toate imperfectiunile heatsink-ului sa fie acoperite, ceea ce duce din nou la scaderea transferului termic.
Din cauza faptului ca exista prea multe diferente intre heatsink-uri, precum si intre lid-ul procesoarelor, nu exista o cantitate standard de pasta termoconductoare care trebuie aplicata. De aici vin si diferentele de opinie intre modurile de aplicare.
Modul de aplicare preferat de mine consuma multa pasta, deoarece implica aplicarea in doua etape:
- prima etapa - strat foarte subtire uniform pe toata suprafata lid-ului, mai putin zona de margine - 1 bob intins cu un card vechi sau alte ustensile. Se pune heatsink-ul fara sa se prinda in sistemul de fixare, doar gravitational. Se da jos heatsinkul si se urmaresc cu atentie zonele de contact, precum si extinderea zonei acoperite de pasta fata de punctul initial. In acel moment se poate vedea daca cantitatea mai trebuie ajustata.
- etapa a doua - se sterge cu atentie primul strat, se pune cantitatea ajustata, se intinde uniform pe toata suprafata lid-ului. Eu las de obicei o distanta foarte mica fata de marginea lid-ului neacoperita. Apoi se monteaza heatsinkul.
Cu solutia asta si o pasta termoconductoare buna, care la intarire nu devine ca si cimentul, poate un sistem sa o duca mult si bine. Acasa am pasta conductoare pe procesor pusa acum 5 ani si jumatate si nu are absolut nici o problema, temperaturile fiind similare cu cele de la inceput.
Schimbarea mai deasa a pastei termoconductoare se recomanda pentru cele noname, care dupa unu-doi ani se transforma in adeziv, aparand riscul ca la demontarea heatsink-ului sa fie afectat procesorul.

Dany_Darke, on 08 martie 2017 - 11:31, said:

Nu are nici un rost sa cumperi pasta noua. Daca materialul din suspensie se separa de baza (vaselina siliconica in majoritatea cazurilor) ii suficient sa o re-amesteci. Pastele termoconductoare pe baza de silicon si oxizi metalici rezistau in tranzistoare pe germaniu zeci de ani fara probleme.

Edited by gabyxm, 08 March 2017 - 12:07.

@Robiacs
Asa am procedat si eu. Servetel uscat, insa era vorba despre o pasta pe care o pusesem in exces si am fost nevoit sa o elimin. Era vorba despre un montaj nou - procesor + cooler.
Ma gandesc ca alcoolul izopropilic este util cand ai de-a face cu necesitatea schimbarii pastei pentru un sistem care a functionat ani, iar pasta s-a intarit/lipt pe ambele piese. Alcoolul ajuta in mod clar la curatarea suprafetelor.

Edited by addumi, 08 March 2017 - 12:09.

Dar de rugozitatea procesorului si a coolerului ce parere aveti?
In 2010 am facut niste teste. aici
Am abandonat proiectul ca m-am plictisit.
Voiam sa ajung la o rugozitate foarte mica, astfel incat sa pot elimina pasta termoconductoare (cand rugozitate ar fi fost mai mica decat marimea granulelor din pasta).

Acum folosesc doar Arctic Silver 5 cu procesoarele si coolerele nemodificate.
Daca nu demontez coolerul NU schimb pasta niciodata.
Am PC-uri ce functioneaza de peste 10 ani, neumbland la CPU. Doar de praf au fost curatate (unele).

tianand cont ca operatiunea de a schimba pasta dureaza cateva minute (2-3.. 10-15) odata la 2-4 ani nu mi se pare mult timp pierdut...

dorin_2k, on 08 martie 2017 - 13:03, said:

Nu conteaza atat de mult in momentul de fata, deoarece chiar cu micile lor imperfectiuni, partea de contact de la heatsink-uri e destul de buna. Pe vremuri mergea lucrul acesta din cauza faptului ca existau procesoare care nu aveau lid-ul acela metalic (heat-spreader-ul) si heatsinkul facea contact direct cu pastila CPU-ului. Suprafata de contact fiind mica, se putea obtine o racire mai buna daca aveai destui nervi sa dai cu smirghelul jumatate de zi. Pe vremurile alea nici pastele termoconductoare nu erau foarte sofisticate.

dorin_2k, on 08 martie 2017 - 13:03, said:

La procesorul respectiv nu o sa ai o imbunatatire substantiala a racirii, indiferent cat l-ai slefui. Ai pasta termoconductoare intre pastila de siliciu si IHS, care daca ii de calitate poate are o conductivitate termica de 5..7W/(mK) si deobicei cand il decapsezi dupa ani de zile o gasesti uscata si cu interstitii relativ mari. Aici o sa ai rezistenta termica cea mai mare din tot ansamblul.
Poate ar avea rost la un procesor cum ii AMD FX9590, la care IHS-ul ii cositorit de pastila de siliciu si ai o punte termica mult mai buna (la Sn97Ag3 are cam 75-80W/(mK) si restul aliajelor uzuale trec de 50W/(mK)).
[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/tk0KN8n8hoM?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/utLf59se-TE?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

Edited by gabyxm, 08 March 2017 - 15:36.

In 2010 am slefuit si lustruit o saptamana la un Pentium soket  478

wow.. e o idee buna pt experimentat
pacat ca nu am aparatu de masura.

Edited by shmu, 08 March 2017 - 17:07.

Am lustruit pana la suprafata oglinda pe ambele. Insa e foarte greu de pastrat planeitatea.
La lustruire cu pasla si pasta de lustruit, nu se pastreaza planeitatea.

Slefuirea plana a IHS-ului are rost doar daca aveti un radiator care are baza usor convexa fiindca contactul cel mai important este cel din mijlocul IHS-ului. Altfel nu are rost fiindca nu imbunatatiti contactul.

Mult mai important e sistemul de prindere al radiatorului si mai ales presiunea exercitata.

Exista solutie pentru chestia asta

[ https://www.youtube-nocookie.com/embed/p-g8N3uszX0?feature=oembed - Pentru incarcare in pagina (embed) Click aici ]

Cred ca de 3 ani de când e ultima postare s-au mai găsit soluții.

Ma refeream la cea mai noua