mă interesează o metodă de a face viauri și de a face găurile conductive pe interior.
de exemplu, dacă am o gaură care are pad pe ambele părți, vreau ca oricum aș înfige un pin, el să fie conectat eletric după lipire pe padurile de pe ambele fețe. cred că știți la ce mă refer.
eu am încercat câteva metode mai artizanale, cu folia de aluminiu sau înfigerea pinilor (țepi, tată) în fludor cât e încă topit. treaba asta se complică când am totuși o baretă de mai mulți pini.
Cind reparam placi cu treceri si dupa extragerea unui integrat defect se smulgea trecerea lipeam un fir subire prin gaura pe ambele fete ale cablajului , pe traseele de pe fata superioara si inferioara, astfel incit refaceam continuitatea . Firul era suficient de subtire ca sa permita trecerea si a pinului integratului prin gaura. Cu rabdare poti folosi tehnica respectiva. Metode tehnologice de a le face sunt depunerile chimice si electrochimice asa cum se realizeaza si in fabrica dar nu sunt simple.
Am vazut un instrument, ca un fel de capsator, care introducea un tubulet in gaura de trecere, capetele fiind indoite peste pad, astfel ai o gaura de trecere metalizata.
Dezavantaje: aparatul respectiv este scump, trebuie sa te aprovizionezi cu tubulete, este destul de "gingas" (la asta s-a stricat capul de capsare).
Dezavantaje: aparatul respectiv este scump, trebuie sa te aprovizionezi cu tubulete, este destul de "gingas" (la asta s-a stricat capul de capsare).
QUOTE (edy_wheazel @ Jul 21 2008, 21:30) 
Am vazut un instrument, ca un fel de capsator, care introducea ...
Ma intereseaza si pe mine, ai mai multe amanunte?
Pentru tranzistoare mosfet si igbt de putere eu folosesc capse si decupaje intre paduri (la invertoare de sudura).
Metoda cu capse nu prea merge la integrate cu distanta intre pini de 2.54. Capatul capsei e marisor. si gaura pentru capsa trebuie data mai mare cam de 1.2 daca mai tin bine minte. E foarte buna la piese de putere cu distanta mai mare intre pini si care pot fi schimbate mai usor asa
This is a "lo-fi" version of our main content. To view the full version with more information, formatting and images, please click here.